封裝的ACDC電源模塊是非常重要的，這個(gè)進(jìn)程不只涉及到ACDC電源模塊保護(hù)(防水、防潮、防塵、防腐、等)，也要交直流電源模塊的熱規(guī)劃相關(guān)。
運(yùn)用的電源模塊灌封資料分為三類：環(huán)氧樹脂、聚氨酯、硅橡膠
環(huán)氧樹脂因?yàn)椴缓瑧?yīng)力敏感性和貼片元件封裝模塊的原因的硬度，在模塊電源中根本被篩選。但是，因?yàn)榈捅惧X，環(huán)氧樹脂仍然是高本錢的微電源。國(guó)內(nèi)一些壞的電源生產(chǎn)廠家，也可用于ACDC電源模塊的環(huán)氧樹脂。但因?yàn)閴毫Γ娫垂收下屎芨�，買家苦楚
現(xiàn)在衛(wèi)詩(shī)功率封裝模塊運(yùn)用最多的是用硅膠成型灌封膠，硅膠一般是1:1，比操作便利、交直流電源模塊封裝規(guī)劃中應(yīng)注意的導(dǎo)熱系數(shù)。但粘接才能不太強(qiáng)，可運(yùn)用底漆來(lái)改進(jìn)。
多胺在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)了一段時(shí)間，但在其硬度高、保護(hù)不便利的情況下，加上硅橡膠價(jià)格要素，本錢不高的聚胺。
以上就是ACDC電源模塊灌封要求,內(nèi)容來(lái)自http://www.sun-day.cn/
