伴隨著電子元器件的小型化、微小型化，集成電路的高一體化和微拼裝等的發展趨勢，電子器件、部件的熱氣相對密度不斷提升，熱設計也正面臨不容樂觀的挑戰。電源散熱構造的優劣直接危害到電源系統可否長期平穩工作中。以傳熱學和流體動力學為基本，融合電子設備的實際構造，設計有效高效率的熱管散熱，輔以優秀的熱分析系統仿真研究，為電子設備造就出一個優良的辦公環境，保證發燙電子器件及其電源系統在容許的溫度下可以平穩靠譜地工作中。

高、超低溫及其循環會對大部分電子元器件造成嚴重危害。它會造成電子元器件的失效，從而導致電源整個設備的損壞。多芯片控制模塊(MCM)和致密三維拼裝技術性的出現促使電子設備的熱氣相對密度愈來愈高。科學規范地設計方案電子設備以考慮其熱特性的要求在模塊電源設計方案中尤為重要。散熱片具備一種高效率的熱傳導工作能力，配上有效散熱鰭片，將提升熱管散熱器的散熱實際效果。溫度是危害DC/DC電源電路可靠性的關鍵要素之一。

為確保電子設備一切正常運作的安全系數和長期性運作的可靠性，選用適度、靠譜的方式操縱電子元器件的溫度，使其在所在的辦公環境標準下不超出平穩運作規定的最大溫度。

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