如今社會的發展程度是越來越高，我們都感受到最值錢而又最不值錢的肯定是電子產品了例如我們的手機電腦，降價是非常的快而，電源模塊，也是這個大家庭中的一員，時刻會有一些最新技術的加入，使得電源模塊的價格更低，性能更高。

當今社會科技的開展是一日千里，電子元器材的更新換代的時間越來越短，時間有一些高技術、小型化、低功耗、高集成低本錢的物料積極商場，讓電源模塊產品能夠規劃得更高功率密度、更高功用質量，本錢亦能更低。例如，當時片式阻容元件的干流產品的尺度是0603型、0402型，正朝著外形尺度更小的0201型和01005型方向開展，像106K貼片陶瓷電容已做到0805封裝;SO-8封裝IC的引線綁定工藝改成套裝工藝技術，可規劃成TSOT23-8更小封裝，功耗低散熱好，功率密度反而提升了2倍以上;和碳化硅二極管(SiC)的極短正向康復和反向康復時間、短少正向康復和反向康復電荷特性，使得物料更小封裝尺度，功率更高，產品規劃愈加緊湊。

以及阻隔反激式DCDC模塊電源規劃所用的PWM操控芯片，國內企業基本仍是選用2843或3843等十分成熟遍及的系列芯片，但是這些芯片的功用已遠遠跟不上模塊電源的開展需求，功用齊全、高功率密度、低本錢、高電磁兼容功用是模塊電源的必定開展趨勢。所以一些二度集成和封裝等新技術就油但是生，將一些外圍功用電路全集成在芯片中，乃至包括主功率器材，如斜率補償、欠壓維護、短路維護、長途操控和開關管等，構成功用完美、外圍器材極少和本錢極低的集成芯片或模塊，或是直接購置裸芯片，經組裝成功用模塊后封裝，焊接于印制板上，然后鍵合。這也是當下的研討熱門，國內干流企業和國際品牌，還有一些IC公司都已投入許多的人力和財力往這個方向去規劃開發物料。像在小功率方面，現在許多IC公司(如TI)進入電源職業，他們致力于將小功率電源封裝成IC，然后自己出產、出售模塊電源，本錢則能夠做得十分低，這將會給電源企業十分大的沖擊，到時不得不低聲下氣的找IC公司合作，這也許是模塊電源的開展趨勢吧。

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