電源模塊降溫設(shè)計(jì)應(yīng)該要有的思路

電源模塊的溫度對(duì)電源模塊的工作效率以及使用周期都有很大的影響，所以我們?cè)谠O(shè)計(jì)電源模塊的時(shí)候一定要提前對(duì)模塊降溫這一塊多加重視，下面我們就來看看電源模塊的降溫設(shè)計(jì)吧！

(1) 電源模塊的對(duì)流通風(fēng)

針對(duì)借助自然熱對(duì)流和輻射熱來散熱的電源模塊，周邊環(huán)境必須要易于對(duì)流通風(fēng)，且周邊沒有大元器件遮擋，易于自然通風(fēng)。

(2) 發(fā)燙元器件的置放

假如系統(tǒng)軟件中有著好幾個(gè)發(fā)熱原比如好幾個(gè)電源模塊，彼此之間應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離，防止彼此之間輻射熱傳送造成電源模塊超溫。

(3) 有效的PCB板設(shè)計(jì)方案

PCB板出示了一種散熱方式，在設(shè)計(jì)時(shí)還要多考慮到散熱方式。比如增加主控制回路的銅皮總面積，減少PCB板上電子器件的相對(duì)密度等，改進(jìn)控制模塊的散熱總面積和散熱通道，比如電源模塊應(yīng)盡可能豎直置放.能夠使發(fā)熱量盡早往上釋放；假如將DC-DC電源模塊放到PCB的底端，則往上釋放的發(fā)熱量會(huì)被PCB阻攔，造成商品積熱不能釋放出來。

(4) 加大封裝規(guī)格和散熱總面積

一樣輸出功率的電源，假如可能盡量挑選規(guī)格更大的封裝和散熱面更大的散熱器，或是應(yīng)用導(dǎo)熱膠將電源模塊機(jī)殼與外殼聯(lián)接。那樣電源模塊有著更大的散熱面積，散熱會(huì)迅速，內(nèi)部的溫度會(huì)更低，電源的可靠性肯定也就越高。

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